苹果 G基带芯片路线图曝光
去年 月,苹果和高通达成了 项协议,从而和解了两家企业之间在全世界范围内旷日持久 法律诉讼官司,为苹果iPhone 系列以及后续产品使用高通 G调制解调器芯片铺平了道路。
两家企业当时 和解协议表示,狗粮快讯网短讯,“苹果计划 在今年 月 日至明年 月 日期间推出 新产品中,其中 部分将使用高通SDX 芯片集; 在明年 月 日至 零 年 月 日期间推出 新产品中,狗粮快讯网部门获悉,其中 部分将采用高通SDX 零芯片集; 在 零 年 月 日至 零 年 月 日期间推出 新产品中,其中 部分将采用高通SDX 或SDX 零芯片集。”
基于 nm工艺技术 X 零调制解调器芯片,与X 相比,将有更好 性能。配备X 零芯片 智能手机,可以同时使用于毫米波和低于 GHz频段 网络,是实现高速和低延迟网络覆盖 新佳组合。
当地时间周 早些时候网络上公布 段拆解视频显示,苹果iPhone 采用了高通 骁龙X (SnapdragonX ) G调制解调器芯片。此外,苹果未来产品路线图显示,苹果还将在更多 新产品上采用高通 芯片。
苹果iPhone 系列产品使用了英特尔芯片,但由于英特尔无法制造 G调制解调器芯片,苹果转而采用高通 技术。
苹果和高通和解协议第 页显示,苹果计划在明年 月 日至 零 年 月 日期间推出 新产品中,将采用高通骁龙X 零调制解调器芯片。苹果还承诺在 零 年 月 日至 零 年 月 日期间推出 新产品中,将使用高通尚未公布 X 和X 零调制解调器芯片。
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